2023年5月30日,地平线Horizon Robotics正式推出面向机器人场景应用的全新开发者套件——旭日X3模组简称:RDK X3 Module。RDK X3 Module采用地平线自研的旭⽇3系列芯⽚,搭载双核BPU伯努利计算架构与四核Cortex CPU集群,算力高达5TOPS,能够发挥强劲的端侧计算性能。

地平线旭日X3模组

RDK X3 Module高效支持多路高清摄像头接入、4K@60fps图像实时处理与H.264/H.265视频编解码。模组集成双频Wi-Fi模组、千兆以太⽹等高速数据通信连接,可支持最高64GB海量板载存储,将有效降低用户硬件设计难度,助力实现快速开发集成与产品化量产。

RDK X3 Module核心配置

从机器人应用场景丰富性出发,地平线针对RDK X3 Module开放提供了多种内存、存储与Wi-Fi配置的组合选型,灵活满足机器人开发者的不同选型要求。

RDK X3 Module型号清单

为了帮助开发者进一步加速算法创新,地平线打造了丰富易用的开发加速包,包括多平台兼容的Linux源码、软硬件参考设计和算法工具链等资源,助力开发者敏捷开发,赢在起跑线,抢占市场先机。

丰富易用的开发加速包

地平线始终坚持软硬协同,以实现系统最优的开发效率。RDK X3 Module配套地平线软硬一体、极致优化的TogetheROS.Bot机器人操作系统,兼容树莓派CM4配件生态,能够支持多类机器人算法与应用的高效部署。

模组兼容树莓派CM4配件生态

值得一提的是,地平线此次同步推出了TogetheROS.Bot 2.0 Beta版本,集成更高效的包管理机制,加快版本升级效率,能够使机器人应用安装更加便捷。目前相关源码也已正式开放上线Github。除此之外,地平线开放完善的课程文档、开发者社区与生态资源,也将为广大开发者产品化落地提供一站式的开发支持。

地平线机器人开发平台

RDKRobotics Developer Kit作为地平线面向机器人开发领域推出的系列开发套件,可以帮助开发者快速构建丰富的机器人应用。目前,地平线已先后推出RDK X3旭日X3派、RDK X3 Module旭日X3模组等多款产品,用户可直接通过地平线开发者社区获取相关套件与文档资料。

为加速机器人应用广泛落地,地平线将持续打造开源开放、软硬协同的底层计算平台,为赋能机器人开发者提升开发效率,提供更为立体多元的基础设施与技术服务。

关于地平线

地平线Horizon Robotics是行业领先的智能计算方案提供商。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的智能计算方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用机器人应用领域提供全面开放的赋能服务。

在智能驾驶领域,地平线推出了征程系列车载智能芯片,是国内率先实现车载智能芯片前装量产的企业。而面向更广泛的通用机器人应用领域,地平线推出旭日系列芯片,已在智能机器人、智能大屏、智能家居等领域实现规模化落地量产,赋能合作伙伴包括小米、科沃斯、TCL等行业头部企业。